H系列平行封焊机是由我们公司自主研发生产的平行封焊机，体积小巧且操作简易，以回应市场对各类SMD、BOX、蝶形器件等封装形式的日益增长的需求。该系列配备有可编程高精度电源，可以保证产品焊缝各段的完美一致。

H3000采用了阵列式上料，通过高性能的视觉模块完成自动精准定位与取料，适合小型器件的批量生产。高性能的视觉模块

设备尺寸：650mm x 650mm x 500mm

可封焊产品尺寸：长宽3mm-30mm，高2mm-15mm

阵列式封焊，视觉系统自动精准定位

可独立使用，也可选配手套箱以满足惰性气体封装需求