H系列平行封焊机是由我们公司自主研发生产的平行封焊机，体积小巧且操作简易，以回应市场对各类SMD、BOX、蝶形器件等封装形式的日益增长的需求。该系列配备有可编程高精度电源，可以保证产品焊缝各段的完美一致。

H1000为手动单一上料，适合各类大小器件，可以为客户定制化的产品提供最优异的方案。

设备尺寸：360mm x 400mm x 280mm

可封焊产品尺寸：长宽3mm-180mm，高2mm-20mm

高性能合金电极，定制化压角设计（配图）

定位精准，操作简易

可独立使用，也可选配手套箱以满足惰性气体封装需求